ROG5散熱情況解析

通過3Dmark軟<愛尬聊_百科詞條>件進行20圈壓力測試。在室內溫度25°C的環(huán)境下，ROG游戲手機5跑出了5100~5595分

此外，在原神游戲實測中，室溫18°C的情況下，ROG游戲手機5的正面為45°C，背面為41°C，側面為47°C;

ROG游戲手機5采用了矩陣式液冷散熱架構5.0，元器件布局都進行了調整，主板和CPU都被放在了中間，避免了一頭熱的情況，可以更均勻的進行散熱。除此之外，ROG游戲手機5還提供了酷冷風扇5，可以把更多冷風直接吹送到手機后蓋上的發(fā)熱區(qū)，降低CPU周圍的表面溫度，更好的散出手機熱量。