隨著2024年的iPhone16系列發(fā)布，蘋果的新戰(zhàn)略也將同步實施。一份報告稱，兩年后推出的所有型號都將采用臺積電的3nm芯片。

摩根士丹利的一份報告談到了臺積電3納米技術(shù)的擴張計，據(jù)說臺積電將其尖端節(jié)點的生產(chǎn)能力從每月80,000<愛尬聊_讓生活聊出新高度>片晶圓減少到60,000片。即便如此，這也是一個巨大的產(chǎn)出，其中大部分將在2024年被蘋果用于其 iPhone 芯片。

有傳言稱蘋果將使用臺積電的第二代3nm工藝批量生產(chǎn)M3和A17 Bionic，這兩款芯片組預計將于明年推出。如果臺積電的產(chǎn)能可以跟上，那么蘋果可能會在2024年將這套工藝延用至A18。