由于市場需求下滑，PC領(lǐng)域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前<愛尬聊_百科全書>不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自愿性的無薪休假。

但是這并不會動搖Intel在先進工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進展。

Intel當(dāng)前量產(chǎn)的是Intel 7工藝，接下來的是Intel 4（等效4nm）工藝，首次使用EUV光刻工藝，已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)。

再往后是Intel 3（等效3nm）工藝，是Intel 4的改進版，同時也是Intel大力推進用于代工的先進工藝，非常重要。

按照Intel的規(guī)劃，Intel 3工藝將在2023年H2量產(chǎn)，再往后就是2024上半年的20A工藝，2024年的18A工藝，等效2nm、1.8nm工藝，還會引入RibbonFET晶體管及PowerVias背面供電兩種黑科技。

以上幾種工藝就是Intel之前說的2021到2025四年內(nèi)掌握5代CPU工藝的路線圖，但是這些先進工藝無一不是要燒錢的，一座晶圓廠投資都是百億美元起步。

根據(jù)Intel的計劃，包括美國及歐洲的工廠在內(nèi)，投資額高達800億美元，再算上封測工廠之類的，整個IDM 2.0計劃可能要耗資1000億美元以上。

Intel的一個目標(biāo)就是在2025年重新回到半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，不僅可以自產(chǎn)先進芯片，同時IFS代工業(yè)務(wù)也會贏得勝利，成為臺積電、三星的強力對手，甚至坐三望二。

但是現(xiàn)在寒冬時節(jié)，Intel也制定了計劃在2025年前削減100億美元成本的目標(biāo)，那先進工藝還能不能實現(xiàn)。

對于這個擔(dān)憂，Ann Kelleher在采訪中給出的答案就是不會，Intel在先進工藝上的投資不會削減。