雖然Intel拆散了AXG顯卡部門，消費(fèi)級(jí)的購(gòu)入客戶端事業(yè)部，企業(yè)級(jí)的歸入數(shù)據(jù)中心事業(yè)部，負(fù)責(zé)人Raja Koduri也不再擔(dān)任主要的管理職責(zé)，回歸首席架構(gòu)師的技術(shù)崗，但是Arc獨(dú)立顯卡還要繼續(xù)做下去。

RGT透露了一份Intel Arc獨(dú)立顯卡路線圖，雖然是半年前的，但也能清晰地看出后續(xù)規(guī)劃。

路線圖顯示，Intel第二代獨(dú)立顯卡Battlemage”(BMG)將在2024年初完成樣品，第二季度內(nèi)發(fā)布，首發(fā)的是G10大核心，功耗不超過225W，維持在當(dāng)前水準(zhǔn)，當(dāng)季中也就是4月份帶來G21小核心，功耗不超過150W。

這也符合Raja之前的表態(tài)，也就是如今的高端顯卡功耗太高了，200-225W才是最甜品的范圍。

Battlemage顯卡將基于升級(jí)的Xe2 HPG微架構(gòu)，重點(diǎn)改進(jìn)包括：下一代內(nèi)存子系統(tǒng)和壓縮、改進(jìn)的光線追蹤、下一代機(jī)器學(xué)習(xí)渲染技術(shù)、最新的Deep Link功能，定位于高性能市場(chǎng)，甚至開始觸及發(fā)燒領(lǐng)域。

據(jù)說，Battlemage顯卡的設(shè)計(jì)目標(biāo)，是追上RTX 4070的水平。

由于第二代還要等一年半多才會(huì)登場(chǎng)，比之前預(yù)計(jì)的2023年底或2024年初更晚，為填補(bǔ)空檔，也為優(yōu)化產(chǎn)品，Intel會(huì)在今年加推第一代的升級(jí)版本，這也和傳聞相符。

首先在一季度末，增加兩個(gè)150W的型號(hào)，搭配6GB 16GHz GDDR6顯存，預(yù)計(jì)會(huì)歸入Arc A500序列。

第三季度帶來升級(jí)版核心Alchemist+”(ACM+)，首款產(chǎn)品基于G20小核心，功耗75-100W，比現(xiàn)在的A300系列略高一些。

第四季度還有個(gè)G21大核心，功耗175-225W，替代現(xiàn)有Arc A700系列。