這幾年，Intel在先進制造工藝上投入頗深，按照官方說法進展也頗為順利。

Intel 7(原來的10nm ESF增強版)已經(jīng)大量用于消費級的12/13代酷睿、企業(yè)級的4代可擴展至強。

Intel 4(原來的7nm)已經(jīng)做好了生產(chǎn)準備，將在今年下半年隨著Meteor Lake 14代酷睿的發(fā)布提升產(chǎn)能。

值得一提的是，上個季度內(nèi)，Intel的第一臺大容量EUV光刻機在歐洲成功產(chǎn)生了13.5nm波長的光源，這是實現(xiàn)Intel 4工藝大規(guī)模量產(chǎn)的一個里程碑。

Intel 3正在按計劃推進中。

Intel 20A、Intel 18A均已經(jīng)完成了測試芯片的流片，它們將引入RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管、PowerVia后端供電兩大關(guān)鍵新技術(shù)。

Intel一直沒有明確3、20A、18A工藝所對應(yīng)的具體產(chǎn)品，但是酷睿后邊的家族代號早已經(jīng)公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake