2023 年 1 月 28 日消息，分析師郭明錤日前表示，蘋(píng)果已暫停正在開(kāi)發(fā)的 WiFi 芯片工作，這一舉動(dòng)也意味著蘋(píng)果 WiFi 供應(yīng)商——博通 將在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)繼續(xù)為蘋(píng)果提供 WiFi 芯片，包括為即將于 2023 年發(fā)布的 iPhone 15 / 15 Pro 系列機(jī)型提供芯片。

郭明錤具體報(bào)告如下：

許多投資人擔(dān)心 Apple 開(kāi)發(fā)自有 WiFi 芯片將顯著影響 Broadcom 的 WiFi 芯片事業(yè)。然而，根據(jù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (晶圓代工、設(shè)備與封測(cè)) 的最新調(diào)查顯示，Apple 已停止開(kāi)發(fā)自有 WiFi 芯片一段時(shí)間。

更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼f(shuō)，Apple 先前開(kāi)發(fā)的自有 WiFi 方案為 WiFi 單芯片，而非 WiFi+BT 整合芯片。從 IC 設(shè)計(jì)的角度，WiFi+BT 整合芯片的設(shè)計(jì)難度高于 WiFi 單芯片。因 Apple 主要終端產(chǎn)品均采用 WiFi+BT 整合芯片，這意味著 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 WiFi+BT 整合芯片，面臨的挑戰(zhàn)更高。

處理器升級(jí)放緩不利終端產(chǎn)品銷(xiāo)售 (如 A16 與 M2 系列芯片)。故 Apple 為確保 2023–2025 年采用全球最先進(jìn)的 3nm 工藝制程處理器能順利量產(chǎn)且性能升級(jí) & 耗電改善較前代芯片顯著，Apple 已將絕大部分 IC 設(shè)計(jì)資源用于開(kāi)發(fā)處理器。開(kāi)發(fā)資源不足已經(jīng)造成 Apple 的自有 5G 基帶芯片量產(chǎn)進(jìn)程推遲，更遑論戰(zhàn)略?xún)r(jià)值更低的 WiFi 芯片。換句話說(shuō)，Apple 的自有 WiFi 芯片開(kāi)發(fā)能見(jiàn)度甚至低于自家 5G 基帶芯片。

未來(lái) 2–3 年 WiFi 芯片將迎來(lái)重要的 WiFi 6E / 7 升級(jí)，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)顯著改變時(shí)積極采用自家的 WiFi 芯片對(duì) Apple 風(fēng)險(xiǎn)更高。

綜合上述，投資人應(yīng)該無(wú)須擔(dān)心 Apple 自有 Wi-Fi 芯片在可見(jiàn)未來(lái)會(huì)影響 Broadcom 的 WiFi 芯片業(yè)務(wù)。相反的，在未來(lái)幾年內(nèi)，Apple 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們將陸續(xù)采用單價(jià)更高的 WiFi 6E / 7 芯片，Broadcom 為此 WiFi 規(guī)格升級(jí)趨勢(shì)的領(lǐng)先受益者。此外，Broadcom 亦為iPhone15 升級(jí)至 WiFi 6E 最大贏家。