有消息稱(chēng)，vivo將在今年推出一款小屏的折疊屏手機(jī)，新機(jī)將命名為vivo X Flip。這款新品搭載高通驍龍8+芯片，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，其CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%。

相比驍龍8，驍龍8+可以提供更持久續(xù)航。而vivo X Flip采用120Hz OLED屏幕，形態(tài)是居中挖孔，后置主攝是5000萬(wàn)像素，采用豎折的方式，價(jià)格也將繼續(xù)下探。

而目前MWC 2023將在今天開(kāi)展，vivo是否在這期間帶來(lái)新機(jī)呢？讓我們拭目以待。