3月2日 消息:高通宣布，全球首個(gè)符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的可商用部署的iSIM在驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái)上獲得認(rèn)證。iSIM將取代目前在蘋(píng)果、三星、谷歌和其他一些高端智能手機(jī)中使用的 eSIM。

作為手機(jī)主處理器的一部分，一個(gè)iSIM釋放了原本會(huì)被一個(gè)多帶帶的eSIM占用的空間。這可能意味著智能手機(jī)OEM的元器件成本降低，同時(shí)比eSIM更容易在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。

高通預(yù)計(jì)，首批提供高通iSIM實(shí)現(xiàn)的智能手機(jī)將在2023年下半年上市，可能出現(xiàn)在三星Galaxy Z可折疊手機(jī)等超高端智能手機(jī)中。