iPhone,15進(jìn)一步消滅打孔,內(nèi)置3個(gè)震動(dòng)馬達(dá)[iPhone]?
在一大波安卓旗艦到來之前,跟大家聊一下 iPhone 15 最近的傳聞,主要集中在外觀上。先是 iPhone 15 的純直角邊框變圓了,類似于當(dāng)年的<愛尬聊_讓生活聊出新高度> iPhone 5C,半斤的 Pro Max 拿在手里,不會(huì)再割手,好評(píng)!
另外,有一家蘋果供應(yīng)商暗示投資人,說是正在給戰(zhàn)略客戶定制馬達(dá)芯片。投資人眼睛一亮,這家客戶不是蘋果還能是誰。
這顆芯片是一種混合信號(hào)芯片,配合震動(dòng)馬達(dá)可以模擬觸覺效果。簡(jiǎn)單說就是老 iPhone 上的 Home 鍵,本來是鐵板一塊,但按下去還有輕重觸覺的反饋。這就跟之前的爆料對(duì)應(yīng)上了,據(jù)說 iPhone 15 系列會(huì)采用固態(tài)音量和電源按鈕,導(dǎo)致機(jī)身內(nèi)部額外增加兩顆馬達(dá)。
這么做的好處就是機(jī)身不用額外打孔,iPhone 15 的開孔只剩下?lián)P聲器聽筒和 USB-C。