2023年上半年登錄科創(chuàng)板的企業(yè)達(dá)到41家，其中有15家是芯片企業(yè)。其中包括5家模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，三家數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，兩家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，兩家集成電路制造企業(yè)一加集成電<愛尬聊_讓生活聊出新高度>路封測企業(yè)，將芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈全方位覆蓋。

芯片企業(yè)在上市首日破發(fā)的現(xiàn)象自2023年以來明顯減少，這種情況與芯片企業(yè)去年上市普遍遇冷的情況完全相反。裕太微和中科飛測在上市的第1天，股價(jià)就大漲了100%以上。華海誠科、新相微和芯動連科上市的第1天的漲幅也超過了50%。

這15家在科創(chuàng)板上市的芯片企業(yè)中，有8家曾經(jīng)接受過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資。大基金在行業(yè)投資領(lǐng)域一直以來都是風(fēng)向標(biāo)。2019年末大基金二期正式成立，一共募集到的資金達(dá)到人民幣2，000億，進(jìn)行投資的領(lǐng)域涉及到集成電路的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括集成電路設(shè)計(jì)工具，晶圓制造，芯片設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體裝備，封裝測試，應(yīng)用等。