() 1月31日消息:據(jù)拆解顯示，由于供應(yīng)鏈問(wèn)題，M2Pro和M2Max MacBook Pro型號(hào)配備的散熱片要小得多。

正如iFixit和Max Tech指出的那樣，新MacBook Pro修改后的散熱結(jié)構(gòu)似乎是由于M2Pro和M2Max SoC在設(shè)備內(nèi)的整體占用體積減少造成的。M1Pro和M1Max MacBook Pro型號(hào)包含兩個(gè)大的內(nèi)存模塊，但M2Pro和M2Max MacBook Pro型號(hào)包含四個(gè)較小的內(nèi)存模塊。盡管M2Pro和M2Max的模具在物理上比M1Pro和M1Max的模具大，但SoC作為一個(gè)整體占用的空間更小。

這意味著M2Pro和M2Max MacBook Pro機(jī)型不需要像上一代產(chǎn)品那樣大的散熱器。目前還不清楚這是否對(duì)散熱效率有明顯影響。使用四個(gè)較小內(nèi)存模塊的原因似乎是供應(yīng)鏈問(wèn)題。整個(gè)SoC安裝在一個(gè)基板上，因此四個(gè)較小的模塊使蘋(píng)果能夠使用較小的基板，從而節(jié)省材料并降低復(fù)雜性。SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel告訴iFixit：

「當(dāng)蘋(píng)果做出設(shè)計(jì)選擇時(shí)，ABF基板非常緊缺。通過(guò)使用四個(gè)較小的模塊而不是兩個(gè)較大的模塊，他們可以減少基板內(nèi)從內(nèi)存到SoC的路由復(fù)雜性，導(dǎo)致基板上的層數(shù)減少。這使他們能夠進(jìn)一步擴(kuò)展有限的基材供應(yīng)。」

M2Pro和M2Max的CPU性能比上一代產(chǎn)品提高了20%，GPU性能提高了30%，但由于這些芯片繼續(xù)基于臺(tái)積電的5納米工藝，一些用戶指出，蘋(píng)果可能為了提高性能而犧牲了散熱能力。