蘋(píng)果悄悄憋出了一個(gè)大招。

2月27日，在MWC 2023期間，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）與媒體交流時(shí)表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在2024年使用自研基帶。當(dāng)然，如果蘋(píng)果需要，歡迎隨時(shí)回頭找我們。

這意味著，高通已經(jīng)預(yù)判，iPhone 15系列將會(huì)是最后一代采用高通基帶芯片的蘋(píng)果手機(jī)。

當(dāng)然，對(duì)于蘋(píng)果自研基帶的進(jìn)度，高通也有過(guò)誤判”，很早之前他們對(duì)投資者表示，只有20%的2023款iPhone會(huì)采購(gòu)高通基帶，但后來(lái)又改口成了絕大多數(shù)。

據(jù)悉，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，包括收留”對(duì)方2200多名專業(yè)工程師。

另外，一個(gè)未經(jīng)證實(shí)的傳言是，iPhone SE 4之所以被暫時(shí)擱置，原因就是蘋(píng)果想用上自家基帶。