根據(jù)相關(guān)消息顯示，智能手機(jī)/車用零件拆解調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions協(xié)助下對華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）進(jìn)行了全面的拆解，通過拆解發(fā)現(xiàn)其中美國生產(chǎn)的零部件占比已經(jīng)低于1%。

具體細(xì)節(jié)方面，整個基站的中國零件占比已經(jīng)達(dá)到了55%，較比2020年提高了7%，而美國零件占比僅為1%。通過拆解可以看到這款基站中的芯片主要采用了華為旗下芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的產(chǎn)品。此外在一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，制造商不明確。