() 1月4日消息:據(jù)臺灣省工商時報消息，晶圓代工龍頭臺積電3納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，據(jù)半導(dǎo)體專家研究，臺積電3納米良率最高可達(dá)到80%，外媒援引消息透露，高通下一代高通驍龍8 Gen3芯片將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的晶片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

另外，此前據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，鑒于安卓手機(jī)的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術(shù)制造它們的移動SoC。臺積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片，新制程的良率表現(xiàn)和營收貢獻(xiàn)有望與5nm技術(shù)相媲美。作為新節(jié)點的首個客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

消息人士繼續(xù)表示，高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC工藝進(jìn)行升級。